与其说大国允许,不如说大国资本需要出路。术业有专攻,不是华为不想自己生产CPU,而是真的没有这样的能力。这在那个自己设计芯片生产模式的时代是很难实现的。能够大批量生产和出货的手机芯片制造商是中国的TSMC、三星和SMIC。苹果AMD高通联发科不自己制造芯片,而是将其设计的图纸交给芯片代工厂生产。这种模式有以下两个优点。

列强为什么会允许中国开展洋务运动?

说列强允许不如说列强的资本需要出路。资本的第一特性就是逐利。当列强资本在本国处于无利或薄利时,资本自然会去寻找出路。列强挡都挡不住。中国搞洋务就等于为列强国的资本提供了一个庞大的市场。晚清在列强借贷的钱没有考证,应该是一个天文数字列强资本在晚清洋务运动中获利也应该是天文数字。当然,在客观上,洋务提升了晚清的国力。

为什么华为能设计Cpu,确不能生产Cpu?

术业有专攻,不是华为不想自己生产CPU,而是确实没有这样的能力。目前制造几纳米CPU的设备只有荷兰的ASML有,并且处于绝对的垄断地位。三星台积电英特尔等为数不多的芯片制造公司掌握着该领域的核心机密技术,并且他们都是经过了几十年的技术积累。华为若想自己制造,没有几十年的研发投入是很难量产的。芯片产业经过多年的技术发展和沉淀,已经形成了金字塔形的产业结构,有能力制造芯片的仅限于头部的几个企业,如英特尔台积电三星格罗方德中芯国际华虹等。

英特尔台积电三星都在积极发展10nm7nm及更先进制程,格罗方德已经宣布无限期停止7nm制程的研发,将主要业务转移到已经成熟的14nm工艺,而中芯国际由于技术的代差还在努力的追赶目前中芯国际已经14nm已经可以量产。目前可以生产并大量出货的手机芯片生产商,就是台积电,三星,国内有中芯国际。台积电和三星是全球最大的手机芯片代工厂商,中芯国际的技术远不如台积电三星。

华为苹果AMD高通联发科都不是自己制造芯片,而是将自己已经设计好的图纸给芯片代工厂生产,这样的模式有以下两个好处可以分担风险。芯片设计公司不需要花费巨量的投资建立生产线轻资产灵活性高,可以对市场快速反应,活力足。而芯片代工厂不用担心自己的产品失败导致产能过剩,没法分摊生产线的巨大投入。

效率提高。当大家都使用一个通用的工艺进行设计的时候,很容易把设计模块化IP化。代工厂可以积累很多经过流片验证的IP。这样新的设计公司可以把资源集中在自己的优势领域,而不用把每一个基础模块都自己重新设计一遍。这在自己设计自己生产芯片模式时代是很难实现的。举个例子芯片制造这个问题好比建房子,华为设计了房子的蓝图,并且设计得越来越好,但是他没能力建房子,于是他就叫了施工队台积电。

因为施工队台积电有经验,技术成熟,可以把设计图更好的还原出来,且稳定不容易出问题。就算华为有施工队,也不可能一时半会就敢直接做。时机还不够成熟。更为重要的是,目前是全球一体化的社会,讲究的是全球化的协作分工,一家公司不可能建立一体化的产业链条,不可能从头到尾都由自己来做,更重要的是能够整合和控制产业链。

华为需要更多像SMIC这样的芯片制造企业发展,才能突破芯片制造和欧美国家贸易禁令的困境。说到底就是欧美用来打压中国科技的政治手段。因此,中国人和中国企业应该自强不息,重视教育和技术研发,以解决根本问题。以上个人拙见,欢迎批评指正。我同意你的观点。走之前请给我一个赞。谢谢大家!喜欢,请关注我,再次感谢!。


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